नयी दिल्ली 31 जुलाई .... आईटी हार्डवेयर विनिर्माण को गति देने के उद्देश्य से लायी गई पीएलआई योजना 2.0 के तहत लाभ उठाने के लिए आवेदन करने की अंतिम तिथि को बढ़ाकर 30 अगस्त कर दिया गया है।
आधिकारिक जानकारी के अनुसार आईटी हार्डवेयर के लिए उत्पादन से जुड़ी प्रोत्साहन (पीएलआई) योजना 2.0 को अधिसूचित किया गया था। योजना के लिए बजट परिव्यय 17,000 करोड़ है। इस योजना का उद्देश्य देश में आईटी हार्डवेयर विनिर्माण इकोसिस्टम को व्यापक और मजबूत बनाना है।
आईटी हार्डवेयर के लिए उत्पादन से जुड़ी प्रोत्साहन योजना 2.0 के परिचालन संबंधी दिशानिर्देश 14 जुलाई को अधिसूचित किए गए हैं। आईटी हार्डवेयर के लिए पीएलआई योजना 2.0 के तहत आवेदन प्राप्त करने की तिथि 30 अगस्त, 2023 तक बढ़ा दी गई है।
